自工信部發(fā)放5G商用牌照，我國5G商用推進已滿一年，在2020年我國5G“新基建”有序推動部署下，截至11月我國5G基站建設近70萬座，實現(xiàn)國內(nèi)地級以上城市5G覆蓋，為終端產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了必要支撐帶動環(huán)境，目前我國終端連接數(shù)已突破1.8億。2021年作為我國“十四五”發(fā)展的開局之年，將大力推動5G新基建發(fā)展，5G終端是連接網(wǎng)絡基礎設施和行業(yè)應用的橋梁，終端產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展是5G規(guī)模商用的關鍵。展望2021年，5G終端生態(tài)布局百花齊放，商用比例趨升；5G手機滲透率持續(xù)提升，品牌格局持續(xù)鞏固；終端5G芯片需求旺盛，帶動技術加速突破；重點垂直行業(yè)領域5G推廣應用將持續(xù)展開。
對2021年形勢的基本判斷
（一）5G終端生態(tài)布局百花齊放，商用比例趨升
5G終端作為5G應用的關鍵平臺和控制中心，給傳統(tǒng)終端設備與人工智能等新興技術融合落地提供物理實現(xiàn)基礎。打破4G時代手機終端一枝獨秀的局面，2020年5G終端除了智能手機、室內(nèi)外CPE、模塊、熱點、適配器等傳統(tǒng)終端類型，新增機器人、電視機、筆記本、工業(yè)CPE、車載路由器/熱點、車載單元、相機、編碼器等5G終端形態(tài)。據(jù)GSA相關數(shù)據(jù)顯示，2020年1月全球發(fā)布5G終端形態(tài)數(shù)量首次超過200款，截至9月底終端形態(tài)數(shù)量已達444款，已明確商用終端數(shù)量達到222款，一年來商用終端類型比例不斷提升。受益于全球5G中頻段網(wǎng)絡基礎設施優(yōu)先部署，已公布5G終端中超90%的終端設備支持Sub-6GHz，18.9%支持毫米波通信。
展望2021年，5G終端生態(tài)百花齊放格局將進一步加強，5G機器人、工業(yè)CPE、車載模塊等行業(yè)應用終端形態(tài)將不斷創(chuàng)新涌現(xiàn)，持續(xù)擴大5G終端外延。隨著支持Sub-6GHz 5G網(wǎng)絡基礎設施部署和支持毫米波波段設施技術完善推廣，支持毫米波通信的終端類型將有所上升，5G全場景終端生態(tài)將進一步完善。
（二）5G手機滲透率加速提升，品牌格局持續(xù)鞏固
2020年已發(fā)布5G終端中手機類型占比約45%，占據(jù)近半壁江山，是5G終端廠商布局的重點。隨著5G新基建的持續(xù)推進，我國5G手機出貨量整體呈現(xiàn)不斷上升趨勢。受2020年初新冠疫情影響，智能手機市場整體出貨量大幅下降，隨著復工復產(chǎn)的穩(wěn)步推進，截至2020年10月，國內(nèi)市場5G手機累計出貨超過1.2億部、上市新機型累計183款，從各月份看，5G手機出貨量已連續(xù)5個月占比60%以上。市場格局方面，我國5G手機終端市場逐步成熟，以華為、vivo、OPPO、小米等品牌構成“一超多強”的5G手機市場格局趨于穩(wěn)定，四大品牌合計高達97%，市場集中度進一步提升。價格方面，以4000元及以上5G品牌手機市場為主，華為、三星等以折疊屏5G手機布局高端旗艦機市場，隨著5G終端產(chǎn)業(yè)鏈成熟，基于天璣1000+的vivo、Redmi等較低端機型價格下探至2000元左右。
展望2021年，在新冠疫情有效防控、全面復工復產(chǎn)，以及5G新基建更廣范圍部署下，5G手機換機潮將加速到來，我國5G手機出貨量和占比均將進一步上升。5G手機終端市場馬太效應繼續(xù)深化，品牌手機廠商將繼續(xù)擴大優(yōu)勢，提升市場份額；5G手機品牌廠商仍將以制程、折疊屏等先進技術爭奪中高端旗艦機市場，在低端5G機型方面，以更親民的價格打通低端市場，價格或?qū)⑾绿街?500，以利潤換取市場空間。
（三）終端5G芯片需求旺盛，帶動技術加速突破
2020年隨著5G終端市場進一步打開，尤其5G智能手機大規(guī)模普及，基帶、射頻等芯片市場需求巨大。為克服5G高功耗和多模多頻帶來難集成問題，終端基帶芯片持續(xù)向高集成度Soc芯片方向發(fā)展，目前手機終端芯片制程工藝以7nm為主，驍龍X60、麒麟9000、Exynos 1080、蘋果A14采用5nm工藝，域名購買，臺積電、三星高度壟斷先進制程芯片制造市場。5G高頻段對濾波器、功放等射頻元器件設計制造提出嚴苛要求，尤其5G毫米波波段特性要求持續(xù)推動射頻元器件研發(fā)與商用。目前，博通、思佳訊、Qorvo、村田等美日企業(yè)高度壟斷射頻芯片市場，相比之下，我國射頻領域研究起步較晚，產(chǎn)品多集中于3G/4G中低端市場，受益于5G產(chǎn)業(yè)、集成電路等相關政策頂層設計紅利，射頻開關、功放以及SAW和BAW濾波器領域相繼出現(xiàn)國產(chǎn)化替代方案。
展望2021年，在央地聯(lián)動的產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策帶動下，終端核心技術領域投資布局將進一步深化，5G芯片技術突破及產(chǎn)業(yè)化發(fā)展將促進行業(yè)邁進高速成長階段。先進芯片制程將向3nm/2nm節(jié)點持續(xù)演進突破，5nm制程工藝芯片有望廣泛應用。射頻芯片市場格局短期難以打破，5G芯片半導體材料研發(fā)與關鍵元器件持續(xù)攻關，華為海思、紫光展銳、信維通信、卓勝微、中興微電子等國內(nèi)企業(yè)中高端5G射頻芯片產(chǎn)業(yè)化將加速。
（四）重點垂直行業(yè)領域5G推廣應用將持續(xù)展開
