近日，一場高通和蘋果之間相愛相殺的大戲，以和解的結果最終落幕，而在前一天，一直為蘋果支撐了很長時間基帶產品的英特爾，宣布退出5G基帶芯片行業。故事看到這里，圍觀群眾就可以散了。而持續關注此事的記者們正在自行腦補一出手機界的瑯琊榜。你方唱罷我登場，相愛相殺情意長……

也許行業內更多關注蘋果和高通的精彩大戲，但是退出5G基帶業務的英特爾引起了筆者的關注，面對5G終端這么大的市場，為何英特爾會在競爭開始之前退出？壯士斷腕，到底是不是一個聰明的選擇？

英特爾宣布退出5G基帶業務

事情發生在4月16日，英特爾宣布計劃退出5G智能手機調制解調器業務，并完成對其它調制解調器業務機會的評估，包括PC、物聯網設備及其它以數據為中心的設備。英特爾還將繼續投資其5G網絡基礎設施業務。

英特爾將繼續履行對現有4G智能手機調制解調器產品線的客戶承諾，但不會在智能手機領域推出5G調制解調器產品，包括最初計劃于2020年推出的產品。

英特爾公司首席執行官Bob Swan表示：“我們對于5G和網絡‘云化’的機遇感到興奮，但對于智能手機調制解調器業務而言，顯然已經沒有明確的盈利和獲取回報的路徑。”

“5G依然是英特爾的戰略重點，我們的團隊已經開發了一系列有價值的無線產品套件和知識產權。我們正在評估我們的選擇，讓創造的價值得以實現，包括在一個5G世界中廣泛的、以數據為中心的平臺和設備的機遇。”Bob Swan說。

回顧英特爾的基帶芯片研發歷程

看樣子，英特爾在終端領域是要徹底離場了。回顧英特爾此前的宣傳，“云管端”中，端側產品的研發也是英特爾的重點，每次5G終端產品發布都會引起行業內的廣泛關注。

2017年9月8日，英特爾正式發布業界首款支持5G NR（新空口）的試驗平臺——第三代英特爾5G移動試驗平臺（MTP）。據悉，該平臺能對5G網絡和設備進行快速的外場測試和互操性測試，同時其還將于今年第四季度開始在英特爾合作伙伴開展的現場測試和試驗中支持全新NR標準。

2017年11月17日，Intel發布了XMM 8000系列基帶芯片，將用于今后的5G。其中，首個5G基帶型號敲定為XMM 8060，支持最新的5G NR新空口協議，向下兼容2G/3G/4G，包括CDMA。此時，距離高通宣布在2016年10月的4G/5G峰會上發布全球首款5G調制解調器，已過去一年多的時間。

按照Intel的說法，搭載XMM 8060基帶的5G設備將在2019年中旬出貨。不過看來是不可能實現了。在此次的退出聲明中，英特爾宣布將繼續履行對現有4G智能手機調制解調器產品線的客戶承諾，但不會在智能手機領域推出5G調制解調器產品，包括最初計劃于2020年推出的產品。

此前蘋果一度宣稱要將2018年iPhone的訂單全部給英特爾，但是現在看來，4G芯片還會繼續合作，但是5G芯片合作還沒開始就已經結束了。

及時斬斷沉沒成本實為明智之舉

此次英特爾退出5G調制解調器業務，在業內專家看來，實為明智之舉。主要有三方面原因。

第一，在5G基帶方面，VPS，英特爾的進展并非像他對外宣稱的那么順利。4G時代，蘋果和英特爾的合作表現就和高通存在差距。用戶體驗一直是英特爾基帶的短板，蘋果手機iPhone X的體驗并不好。為了降低英特爾和高通基帶之間的性能差距，云主機，蘋果對高通芯片降速運行差點引起用戶起訴。英特爾在通信終端產品的戰略也是步步退出，足以表明其研發實力和高通存在差距。之前AP就不做了，現在基帶也不做了。

第二，5G時代的芯片和研發成本高，而高通的5G專利位列全球各企業前茅，在這種情況下進行5G基帶芯片研發，對英特爾而言不埑又是一場繞不開的專利戰。

第三，在市場方面，蘋果會利用多供應商進行價格博弈，而蘋果是英特爾的唯一供應商。對英特爾而言就很難帶來利潤，英特爾最大的優勢是價格低，因為利潤率很低，所以英特爾的基帶芯片業務一直是一個不賺錢的存在，這樣的“沉沒成本”是否要繼續下去，也考驗英特爾的管理層智慧。此次推出體現了“壯士斷腕”的勇氣。

一位資深芯片行業觀察者也表示，英特爾不參與此次競爭是明智的。這次蘋果和高通和解，英特爾連賺吆喝的意義都沒有了。十年幾百億美元投進去，最終結果不盡如人意。

那么，這個事業部的歸宿又是什么呢？據行業記者們討論，這個事業部可能沒有人接盤，基帶需要非常大的投入，英特爾是以一種失敗者的角色離場，可見技術實力一般，尤其是高通覆蓋高中低端產品，三星、華為也有基帶，相信沒有企業愿意再趟基帶這趟渾水。