Vicor公司始終致力于設(shè)計、制造和銷售創(chuàng)新的高性能模塊化電源組件，就在8月22日的ODCC大會上，Vicor公司推出了新的供電方案，它是適用于高性能、大電流CPU/GPU/ASIC（“XPU”）處理器合封的模塊化電流倍增器，包括MCM和MCD兩款合封電源器件，以助力人工智能處理器實現(xiàn)更高的性能。

XPU和主板存在互聯(lián)問題  48V為其尋找出路

目前，在數(shù)據(jù)中心中，XPU 工作電流已上升至數(shù)百安培，毗鄰XPU放置的大電流負(fù)載點電源架構(gòu)可降低主板內(nèi)的配電損耗，但無法解決 XPU 和主板之間的互聯(lián)難題。隨著 XPU 電流的增加，負(fù)載點與 XPU 之間的“最后一英寸”（包括主板PCB以及 XPU 插座內(nèi)的互聯(lián)）已成為限制 XPU 性能和總體系統(tǒng)效率的一個因素。

同時，隨著人工智能、機器學(xué)習(xí)、大數(shù)據(jù)挖掘等高性能計算應(yīng)用的日益增長，傳統(tǒng)12V的供電方式已不能滿足隨之增長的需求，48V直接為XPU供電顯得尤為迫切。

48V合封電源方案為XPU提供穩(wěn)定電流

在過去十年中，Vicor一直是48V直接為XPU供電方案的領(lǐng)導(dǎo)者，其最新的合封裝模塊化電流倍增器 （MCM） 將與XPU內(nèi)核一道封裝在 XPU基板中，XPU所需的電流直接由 MCM 提供，吉隆坡服務(wù)器 大馬伺服器，而不需要通過 XPU的 插座引腳。MCD置于主板上，支持高帶寬和低噪聲，不僅可驅(qū)動 MCM實現(xiàn)電流倍增，而且還可為 XPU 提供精準(zhǔn)電壓調(diào)節(jié)。當(dāng)前推出的合封解決方案包含兩個 MCM 和一個 MCD，可為 XPU 提供高達(dá) 320A 的穩(wěn)態(tài)電流，峰值電流更可高達(dá) 640A.

MCD（左） MCM（右）

此外，通過對XPU封裝供電還有許多好處，不僅可以消除PCB和封裝的各種阻抗因素，還可以提高電流供給及瞬態(tài)性能，減少專門用于電源供電的封裝引腳數(shù)。

據(jù)悉，谷歌在其數(shù)據(jù)中心服務(wù)器上就使用了48V電源，韓國百兆不限流主機 新加坡服務(wù)器，當(dāng)然Vicor公司還和其他許多廠商有合作，包括IBM、浪潮、緯穎等，還有一些美日廠商。

繼續(xù)創(chuàng)新48V供電方案 助力人工智能

據(jù)了解，Vicor公司推出的48V供電方案已經(jīng)是其第四代，但是在ODCC大會上推出的合封電源產(chǎn)品還是第一次這樣設(shè)計，這種創(chuàng)新不僅可以提高電源系統(tǒng)密度和成本效益，而且平均每隔兩年便可將損耗降低 25%，可謂一舉兩得。

Vicor 合封電源方案解決了傳統(tǒng)“最后一英寸”給 XPU 性能帶來的障礙，這不僅可提高性能，簡化主板設(shè)計，而且還可幫助 XPU 實現(xiàn)以前根本無法實現(xiàn)的性能，助力人工智能的蓬勃發(fā)展。

Vicor 亞太區(qū)董事總經(jīng)理、市場銷售副總裁黃若煒先生表示，接下來48V供電方案還有很長的路要走，除了推進(jìn)本次合封電源的應(yīng)用，未來還可能根據(jù)客戶自身的需求，讓其自己去設(shè)定，最終實現(xiàn)更好的性能。