跟著技能和產(chǎn)物的革新，近幾年來一些數(shù)據(jù)中心甚至開始用礦物油可能液態(tài)氮來敦促數(shù)據(jù)中心硬件的極限效能。我們此刻可以看到越來越多新奇技能的應(yīng)用，像是老式的浸沒處事器冷卻罩，液體刀片處事器，礦物油冷卻處事器等等。

我們認(rèn)為回收這些新奇技能所節(jié)減下來的本錢是相當(dāng)可觀的，企業(yè)可以不必維護(hù)復(fù)雜的冷媒壓縮機(jī)、管線、散熱水槽與電扇等設(shè)備，在今朝日益重視的節(jié)能與本錢議題上，處事器油冷設(shè)備簡直顯現(xiàn)了不錯(cuò)的競爭力。但在一線的機(jī)房人員會如何對待些裝置我們還不得而知，只是這些炫酷的技能就已經(jīng)把我們帶進(jìn)花花水世界，讓我們應(yīng)接不暇了吧。

首先我們要來看一個(gè)液冷應(yīng)用的很是好的案例。在 Intel 與油冷設(shè)備廠商 Green Revolution Cooling 歷經(jīng)一年的相助測試下，處事器油冷散熱無論在冷卻與節(jié)能效率上皆能等閑擊敗傳統(tǒng)空冷形式，并且 Green Revolution Cooling 認(rèn)為這項(xiàng)裝置分身了安詳性與硬件靠得住性，而且仍有進(jìn)步的空間。

事戀人員將處事器浸入礦物油

在這項(xiàng)為期長達(dá)一年的試驗(yàn)中，英特爾操作礦物油對處事器舉辦冷卻，較量與傳統(tǒng)的氛圍冷卻技能的耗能。嘗試數(shù)據(jù)表白礦物油冷卻技能比傳統(tǒng)的氛圍冷卻的耗能要低90%至95%.

礦物油冷卻處事器

Green Revolution Cooling （GRC），是一家位于德克薩斯州的創(chuàng)立兩年的公司，主要是提供液體冷卻技能辦理方案。在2009年超等計(jì)較機(jī)大會上，Green Revolution Cooling 推出了礦物油制冷技能，而且在2010年的超算大會上被選為2009年年度打破性技能。他們操作比熱容是氛圍的1200倍的一種礦物油來對處事器舉辦冷卻，使得冷卻耗能最高節(jié)減了95%.

水冷技能成長及典范代表

1964-1990期間，大型主機(jī)回收的是水冷技能。然后，呈現(xiàn)了互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體晶體管束造技能。該發(fā)現(xiàn)大大低落了芯片自身運(yùn)行時(shí)發(fā)生的熱量而且能把熱量排給氛圍制冷設(shè)備。在許多年里，水冷技能也一直被高機(jī)能小我私家計(jì)較機(jī)所利用。由于條記本電腦內(nèi)部空間狹小，氛圍制冷卻起不到應(yīng)有的浸染，所以很多條記本系統(tǒng)都是回收水冷技能。

水冷處事器內(nèi)部

盡量水冷技能更實(shí)用，但由于低熱負(fù)荷時(shí)氛圍制冷卻本錢也較低，所以IT財(cái)富轉(zhuǎn)向利用氛圍制冷卻。但跟著時(shí)間推移，芯片加倍麋集，事情頻率一路飆升，這兩個(gè)因素都導(dǎo)致了電力需求和處理懲罰器熱排量呈指數(shù)倍上升。

在計(jì)較機(jī)成長進(jìn)程中，我們常常把系統(tǒng)機(jī)能限制認(rèn)定為“運(yùn)算約束”或是“I/O約束”。目前天的處理懲罰器則是“熱約束”。在傳導(dǎo)熱方面，水比氛圍有效得多。用于冷卻時(shí)，水約莫比氛圍有效3500倍。

水冷處事器

有了水冷處理懲罰器，芯片和處事器廠商無形中被賦予了開拓超大運(yùn)算本領(lǐng)的時(shí)機(jī)。試想一下，利用一個(gè)更有效的冷卻技能大概帶來的本錢節(jié)省和數(shù)據(jù)中心的生長大概性。？

可以說是IBM掀開了水冷技能的成長過程，因?yàn)镮BM最先利用水冷技能的時(shí)間可以追溯到1966年。其時(shí)，IBM推出了System/360型91大型計(jì)較機(jī)。這款計(jì)較機(jī)是其時(shí)運(yùn)算速度最快、機(jī)能最強(qiáng)的呆板，主要被設(shè)計(jì)用來處理懲罰科學(xué)應(yīng)用的高速數(shù)據(jù)處理懲罰（好比太空摸索、亞原子物理學(xué)、全球氣候預(yù)測等等）。因此，為了確保 大型機(jī)在恒久的高速運(yùn)算中不會產(chǎn)生過熱而宕機(jī)的事件，IBM就研發(fā)了這種專門的水冷系統(tǒng)。

IBM 3081

IBM 3081型機(jī)是一款布局很是巨大的大型機(jī)（降生于1980年11月12日）。在這款呆板上擁有兩個(gè)最具特色的高能效設(shè)計(jì)。個(gè)中一個(gè)是從大型機(jī)之前的68KW功耗低落到23KW，別的則內(nèi)置有水冷技能，在傳統(tǒng)的風(fēng)冷設(shè)計(jì)的基本上還新增了散熱片。

2006年IBM研究人員展示了最新的旨在提高計(jì)較機(jī)芯片散熱效率的新技能：直射式散熱。這是一種水冷技能的新打破，在一個(gè)密閉的系統(tǒng)中將水直接噴射至芯片背板，并隨后將吸附芯片熱量的水分吸干。這套系統(tǒng)回收了多達(dá)5萬個(gè)噴嘴和1個(gè)巨大的樹狀回路布局系統(tǒng)。

IBM Power575