2018年底，各大網站都在盤點2018年不同圈子里大事兒。但大多行業波瀾不驚，有的甚至陷入了停滯，PC、手機行業都出現了一定的疲軟，高科技風向標的納指一路走跌。倒是，國內外云計算領域風景獨好，一年間確實發生了不少值得關注的大事兒。

國外，AWS重磅推出Inferentia進軍芯片領域，挑戰谷歌TPU；國內，華為推出智能芯片和全棧解決方案，云計算的競爭已經深入到了芯片級和深水區。BAT自從9月以來，紛紛調整架構突出云計算的重要性，云計算已經成為互聯網大佬的標配，國內的云計算的競爭已經進入了白熱化。

如果預測一下2019云計算領域的重要賽道和趨勢，我認為人工智能和混合云是兩大值得關注的領域，而5G將是影響云計算的重要變量。

【AI需求呈現井噴，人工智能將成云計算重要賽道】

人工智能的場景越來越多。人臉識別、人臉解鎖、智能語音助手，已經成為大多數手機的標配，智能手機成了真正的“無智能，不手機”；張學友演唱會上抓捕逃犯已經不是新聞，人臉識別技術已經成為安防領域的經典案例和場景，被廣泛應用于酒店入駐、企業打卡、小區安防甚至家庭安全。

IoT萬物互聯為人工智能爆發提供了可能，同時也創造了龐大的需求。一方面IoT產生了大量數據，信息富礦成為AI高精準度的保證；更多聯網設備的管理、運維往往需要更多的云計算服務，人工智能在工業、交通、醫療等場景的廣泛使用讓智能云的需求日益迫切。

2018年，智能云成了國內云計算的最大亮點。很多云計算選手青睞于開放智能云平臺，意圖單點突破切入智能云市場，而華為在智能云領域動作頻頻，他們走得更遠、扎得更深，格局也更大。

2018年10月，華為在上海世博展覽館召開華為全聯接大會，華為輪值董事長徐直軍發布了華為的AI戰略和全棧解決方案，總結一句話：云、管、端各層面發力AI。

兩顆AI芯片無疑這次大會上的最大看點：華為自研的云端AI芯片昇騰系列，基于達芬奇架構的華為昇騰910和華為昇騰310。昇騰910是目前單芯片計算密度最大的芯片，計算力遠超谷歌及英偉達，而昇騰310芯片的最大功耗僅8W，是極致高效計算低功耗AI芯片。

如果說，AI芯片是單點突破，那么基于AI芯片推出整套軟硬件開發者框架，則更像是全線出擊。這套框架不但打通軟硬件，而且貫穿從低底層算法到應用、從訓練到部署，從云端到終端，構建了全棧、全場景的解決方案與開發平臺。

人工智能需求呈現井噴之勢，隨之而來的是，智能云新場景的全面爆發。云計算是個成熟的行業，但與AI結合的智能云卻是嶄新的市場，它是云計算領域的全新賽道。真正All in AI的選手，會在智能云的各個環節全面布局。

2018年，華為云的發展戰略已經覆蓋基礎研究、全棧全場景方案、人才和開放生態、以及內部效率提升。講真，他們無疑是智能云賽道的領跑者。

【妄論馬太效應為時過早，混合云將成新機遇】

云計算作為發展十余年的行業，TOP5的品牌都是全球知名跨國企業，后來進入的玩家要面臨技術的壁壘、品牌慣性，很多人擔心云計算行業會不會呈現強者恒大的馬太效應，云計算市場是否會被大佬長期把持。而事實上，混合云正在成為華為云等智能云選手的機遇。

投資業的真諦是“永遠不要把雞蛋放在一個籃子里”，IT運維亦然。云計算的最大優點就是可以滿足企業的彈性需求以及高性價比，而混合云組合和多云架構將這一優勢發揮到極致。

單云模式部署簡單，卻存在不小風險。擁有海量用戶的服務宕機，往往對企業帶來極大的負面結果。單云模式的安全性和可靠性往往難以得到可靠保障；IoT領域，電子商務企業的宕機帶來的損失更是巨大。高可靠性，往往需要多重保險。