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技術觀察

高通Intel齊推千兆LTE芯片:最快年底商用

日前中興官方公布將在下周進行的MWC2017展會上,推出全球首款千兆LTE智妙手機Gigabit Phone。此刻,高通和英特爾也別離宣布了最新的千兆LTE芯片驍龍X20和XMM 7560。

高通X20和英特爾XMM 7560 LTE芯片均回收4x4 MIMO,華沙機房主機 荷蘭主機,最高256-QAM,支持大部門LTE、CDMA和GSM等多種網絡制式和運營商。

個中,高通驍龍X20芯片基于X16芯片(理論下載速度達1Gbps)開拓,回收最新的10nm FinFET工藝,支持多種LTE運營商,Category 18下載速度最高為1.2Gbps,Category 13上傳速度最高150Mbps。

而英特爾XMM 7560 LTE芯片是英特爾第五代LTE芯片,首次回收14nm工藝建造LTE芯片,Category 16最高下載速度為1Gbps,Category 13最高上傳速度為225Mbps。  

商用時間方面,高通驍龍X20芯片估量2018年下半年開始商用;而英特爾暗示,XMM 7560 LTE芯片本年底就會呈此刻智妙手機中。

而高通和英特爾兩家公司都是蘋果 iPhone LTE 芯片的供給商。這或體現,將來蘋果新款iPhone將有望搭載高通X20或英特爾XMM 7560 LTE芯片,只不外大概還需期待一段時間,究竟去年推出的iPhone7/7 Plus才搭配了高通X12和英特爾XMM 7360 LTE芯片。

值得一提的是,今朝澳大利亞運營商Telstra是獨一的可以提供千兆LTE網絡的運營商;同時除了中興以及方才的高通Intel外,美國AT&T、Sprint和T-Mobile都有打算測試和陳設千兆LTE網絡。

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