據外媒報道，近些年來芯片制程的進化速度的確超出想象，新加坡云主機 香港云主機，在三星推出10nm制程后，臺積電也不甘示弱。動靜顯示，本年第二季度首款回收7nm FinFET制程的芯片原型產物就將正式下線（即完成設計的最后步調，送交制造）。而這款芯片的大局限量產將于2018年年頭開始，將來將會成為iPhone和iPad背后的超等大腦（A12芯片）。

除了蘋果，將來高通、賽靈思和英偉達也將成為臺積電的大客戶。據悉，將來利用臺積電7nm芯片技能的廠商將到達20家。

如今，iPhone 7上利用的A10芯片回收了臺積電的16nm FinFET制程，而上一代A9和A9X芯片用的也是這一制程。

于2017年9月宣布的新款iPhone或將配備最新的10nm制程。

芯片制程的進步讓芯片的體積和功耗都得以縮小，散熱本領也會大大加強，對移動設備機能的晉升很是要害。

另外，有關更先進的7nm芯片的詳情或將在本月15日的臺積電投資者大會上發布。